铝箔电镀铜和锡的工艺

　　铝箔具有质轻、密闭、和包覆性好等一系列长处，已广泛应用于电子、包装、修建等范畴，尤其是新式生物工程、动力、和环保等有关技能的革新，铝箔的用处和亟待开发的应用范畴及有关的技能拓宽越来越宽广。铝是很生动的两性金属，具有高度的亲氧性，在其外表很简单构成氧化膜，给铝箔电镀带来很大艰难。要想在铝箔上获得杰出的电镀层，电镀前的处置是一道要害工序。

　　在电子应用范畴，为了添加铝的导电性和焊接性，需求在其外表电镀铜和锡等金属，当前国内外许多研讨大多是选用化学的办法，预浸和化学镀相结合，处置技术较杂乱。笔者通过很多试验，选用外表等离子体清洁与磁控溅射中间层的预处置办法加电镀的技术，在铝外表获得了结晶详尽、光亮、焊接性好、结合力强的铜、锡镀层。在铝箔外表电镀必定厚度的铜，能够替代铜箔运用，广泛应用于电磁屏蔽范畴、打印电路板和锂离子电池集流体等方面，然后节省很多的铜材;亦可单独用于电镀锡层或者是铜加锡镀层，应用于一些新式的电子范畴。

　　技术介绍

　　资料

　　选用厚度为0.033mm的硬质光箔，以LG3的高纯铝轧制。从卷状铝箔上裁切出10cm×10cm的试片备用。

　　技术流程

　　等离子体清洁─偏压溅射中间层(镍铜合金)─电镀铜/或锡镀层。

　　工序说明

　　外表清洁

　　硬质光箔未经软化处置，外表有残油，有必要脱脂处置。脱脂选用等离子体清洁，它归于干式技术，处置后外表无残留物，合适环境保护的需求。该处置不影响基体固有的功能，并且作用时间短，效率高，进程易操控。技术参数为：放电真空度33Pa，加载气体为Ar、O2等，处置功率150W，时间1~3min。

　　磁控溅射中间层操作条件为：根底真空度<5.5×10-3Pa，溅射气压0.12~0.20Pa，靶与基片的距离60~100mm，溅射功率100W，靶直径60mm，直流负偏压60V。