为确保产品的最高稳定度和性能,在使用铝电解电容时,须注意以下注意事项。当您的应用设计环境或工作环境超出产品规范的限制时,请与我们联系。如果使用条件超出产品规范的限制,可能会引起短路,开路,漏电流,甚至爆炸,燃烧。
使用注意事项
1. 注意直流电解电容的正负极。
如果正负极接反,将产生异常电流,导致电路短路,甚至损坏器件本身。如果不确定正负极性,就要使用直流双极电解电容。直流电容不能使用在交流电路中。
2. 在额定电压范围内使用
如果电容两端电压超过其额定电压,急剧增加的漏电流将导致电容特性的恶化或器件的损毁。
3. 在需要快速充放电的电路中不要使用电解电容
如果在需要快速充放电的场合使用电解电容,则电容发热将导致电容特性恶化甚至损坏。
4. 在额定纹波电流下使用
如果纹波电流超过其额定纹波电流,电容寿命将缩短,在极端情况下,其内部发热会将其烧毁。 在这种电路中,要使用高纹波类型的电解电容。
5. 电容特性随着操作温度的改变。
电解电容的特性将会随着温度的改变而改变。 这种改变是暂时的,而且在初始温度下,仍然保持其初始特性(如果在长时间的高温下,其特性还没有恶化的话)。如果使用温度超出其规定的温度范围,增加的漏电流将损坏电容器件。设计中,要注意诸多因素对电容温度的影响,比如说周边温度的影响,设备的内部温度的影响,电路单元中其他发热器件的热辐射影响,还有电容本身由于纹波电流而引起的发热产生的影响。
一般情况下,标注的静电电容是在20℃,120Hz下的值。 这个值会随着温度的升高而增加,随着温度的降低而降低。
通常,标注的正切损耗角(tan δ)也是在20℃,120Hz下的值。这个值随着周边温度的升高而降低,随着周边温度的降低而升高。
漏电流随着温度的升高而增加,随着温度的降低而减少。
6. 电容特性随着频率的变化
当工作频率改变是,电解电容的特性会随之改变。
通常,电解电容的值是20℃,120Hz下的值。该值随着频率的增加而增加。
同样,正切损耗角(tan δ)也是20℃,120Hz下的值,随着频率的增加而增加。
特性阻抗通常是20℃,100Hz下的值。它将随着频率的降低而增加。
7. 铝电解电容的寿命
当铝电解电容的特性恶化到致其失效时,它的寿命也就终止了。温度和纹波电压是影响其寿命的两个重要因素。参见东佳索引。
8. 存储过程中铝电解电容特性的改变。
在经过长时间的存储之后,无论是否装配在设备中,铝电解电容的的漏电流都会增加。当周围温度较高时,这种趋势更为显著。如果电容在常温下存储时间超过两年(高温下时间更短),漏电流有所增加,推荐加电压存储。考虑到初始增流的影响,推荐在设备中采用额外的保护电路。
9. 电容器和阴极引出端间的绝缘
电容器和阴极引出端是通过电解液连接在一起的,电解液的阻值又是不确定的。所以,如果需要完全绝缘,须要在装配时加上一个绝缘器。
10. PCB板立式电容的非接线端(附加的引出端)
由于NC端没有绝缘,它应被装配在与电路其他器件电气隔离的地方。
11. 外部套筒
如果在有机溶液中浸过后又曝露在高温之中,覆盖在电容器表面的套筒可能会破裂。铝电解电容的外部材料通常采用聚氯乙烯材料,但是,这层套筒仅仅只是用于标注指示目的而非用于绝缘。如果您需要绝缘电容,请与我们联系。
12. 特殊的工作环境
如果在含有高密度卤素化合物气体以及在PCB板的清洁中使用,铝电解电容将逐渐显示出腐蚀性。在PCB清洁这种情况中,请事先与我们联系。在特性环境中使用时,也请与我们联系。
13. 根据电容pin间距调整PCB板的孔间距
根据电容pin间距调整PCB板的孔间距(目录中的“F”距离)。要注意短路,断路以及漏电流的增加。由于孔间距和pin间距的差距,可能会给引线端承担较多压力。
14. 带压力阀的电容器
(1) 当电容两端加上反向电压或正向电压过大时,电容内部压力会增大。为了防止电容爆炸,电容器的一部分被做得很薄以具有压力阀的功能。一旦电容被当作压力阀工作而损毁,就需要更换电容。因为这个压力阀损毁是不能恢复的。
(2) 当你使用一个具有压力阀功能的电容时,要保证压力阀的上方有足够的空间以防止干扰。空间要求如下所示:
电容直径(mm): 18 20-35 40 50
所需空间(mm): 2.0 3.0 4.0 5.0
15. 两层板
当在两层板上使用电解电容时,注意装配电容的地方,其下方不能有走线。否则,可能导致短路故障。
16. 电容器的连接
当有一个或多个电容并行连接时,要考虑其电流均衡。
当有2个或多个电容串联时,要考虑其电压的均衡,并加上一个并联电阻。
装配注意事项
1. 装配注意事项
1) 装配前,检查额定参数(静电电容和额定电压)
2) 检查电容极性和底盘的极性标注
3) 不要使电容跌落在地上,跌落后的电容不要再使用
4) 装配过程中不要使电容变形
2. 不要给电容器的引脚施加过多的压力
1) 确保电容的引线间距符合PCB板的孔间距
2) 自立型电容应紧贴PCB板
3) 不要将自动装配机器设置得过于拉紧电容引脚。
4) 注意自动装配机器中的焊料槽和产品检测机器对电容的影响。
3. 焊接
1) 不要将电容浸在熔融焊料中
2) 注意产品目录和规范中的焊接条件(预热时间、焊接温度、接线端浸入时间)。
3) 除了接线焊盘之外,其他地方不要弄上焊料。
4) 如果电容的套筒和电路板上的走线或另一个元件的金属部分比如说引线直接接触的话,可能导致电容收缩破裂。
5) 如果电容的套筒和PCB板直接接触的话,过高的焊接温度或过长的焊接时间都将引起电容套筒的收缩或破裂。
6) 如果要长期使用,就要理解和运用其焊接特性以避免电容和PCB板间的接触故障而引起的异常电流。
4. 焊接后的处理
1) 焊接后,不要倾斜,推倒或扭曲电容
2) 焊接后,不要用手揪着电容器提PCB板
3) 焊接后,不要用任何物体撞击电容器。
如果PCB板被堆放起来,电容不应碰到另外一块电路板或元器件。
5. 焊接后的清洁
1) 不要含有卤素的溶剂清洗电容器。如果须要清洗,要采用可清洗的电容器。清洗要在产品目录和产品规范的要求内进行。
2) 清洁电容器的清洁剂应该是生物可降解的。
3) 清洁之后,不要将其置于含有扩散溶剂分子的空气中,或置于密封的容器中。电容和PCB板应置于热空气中超过十分钟风干。在这种情况下,要保持温度在电容的最大工作温度之下。
6. 黏合剂和涂层材料
1) 不要使用固定黏合剂和含有卤素溶液的涂层材料。
2) 在涂敷黏合剂和涂层材料前,要确保PCB板和电容的封装部分间没有剩余的焊料或污点。
3) 在涂敷黏合剂和涂层材料前,要确保清洁剂已经风干。
4) 不要将电容器封装部分的整个表面(接线端一侧)全部涂上黏合剂和涂层材料。
5) 注意产品目录和产品规范中对黏合剂和涂层材料热硬化条件的描述(如果没有这样的介绍,请与我们联系。)。
其他注意事项
1. 不要裸手触摸电容接线端
以免被电击或手被烧伤。如果有必要的话,使用前先用1kΩ电阻对其放电。
2. 不要用导线将电容两接线端短路
不要将导电性溶液包括酸性或碱性溶液溅在电容上。
3. 工业设备中,应周期性的检查设备中的电容。通常检查如下项目:
(1) 外观
检查是否有开路阀门或漏电流
(2) 电子性能
检查漏电流、静电电容、正切损耗角以及其他在目录或产品规范中描述过的项目。
4. 在紧急情况中,采用以下应对措施。
1) 当设备在工作时,如果发现有气体从电容阀中冒出来,关掉电源开关或拔掉电源线。
2) 面部远离电容压力阀,因为当电容阀工作时,有超过100℃的气体从中冒出。如果该气体触及眼睛或口,应立即清洗。不要咽下电解液。如果电解液弄到皮肤上,请用肥皂清洗。
5. 存储环境
1) 存储电容时,避免高温高湿。存储温度保持在5℃-35℃之间,相对湿度不能超过75%。
2) 长时间存储时,铝电解电容的漏电流有增加的趋势。当周围温度较高时,这种增加的趋势更为显著。当加上电压时,漏电流会有所减少。如果有必要的话,应在两端加上电压。这样,可以存储更长的时间(出厂后可保持2年以上的时间)。
3) 不要将电容存储在有水、盐或油的地方。
4) 不要将电容存储在有大量有害气体的地方(氢化硫,亚硫酸、亚硝酸、氯气,氨气等等)
5) 不要将电容存放在有紫外线或放射线的地方。
6. 电容的弃置
1) 为防止电容爆炸,在焚化前应先在电容上打孔或将其粉碎。
2) 如果不焚化,应将其送往专业工业废弃品处理公司处理。
7. 其他注意事项
对于没有描述的其他注意事项,请参考以下参考文件。(日本电子工业协会技术报告#ELAJRCR-2367“电子设备中非固态铝电解电容使用注意事项指南”)
绿色电容(环境友好型)
考虑到全球环境,东佳正在致力于环境友好型电容的研制。
1. 无聚氯乙烯型电容器
2005年以后,PET套筒将取代铝电解电容PVC套筒
2. 无引线型电容器
一些铝电解电容在其接线端上镀有焊料(包含引线),对这种情况,我们要做出以下修正:
(1) 采用全锡覆层
(2) 采用含铋覆层
3. 卷轴可再利用型
在表面装配元件卷轴的再利用上,我们采用了积极的方法。
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